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美国AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
产品特点:
EG8050-LV 是一种银填充的导电环氧树脂,在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修,由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料,因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。
适用于:
大尺寸芯片粘接
基底/元器件粘接
要求可返工性粘接
不匹配的CTE基材粘接
替代焊料
使用步骤:
(1) 按 1:1 的重量混合粘合剂。(注:在试剂盒中,A 部分的粘度>B 部分的粘度)
(2) 将粘合剂分配到干净的基材上。
(3) 按照建议的固化时间表固化。
固化时间表:
温度 时间
25℃ 120 小时
80℃ 8 小时
100℃ 4 小时
125℃ 2 小时
150 ℃ 1小时
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV