商铺名称：上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工（先生）
联系手机：
固定电话：
企业邮箱：hy_ccs168@163.com
联系地址：上海市松江区松乐路128号
邮编：200000
联系我时，请说是在新型建材网上看到的，谢谢！
商品详情
案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
在线询盘/留言
