半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
产品价格:(人民币)
  • 规格:包封胶
  • 发货地:上海
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    商品详情

      半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

      案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

      应用点: COB封装填充

      要求:

      低温固化,流动性好,固化后亮光

      应用点图片:


      解决方案:单组份环氧胶

      半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

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