半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
产品价格:(人民币)
  • 规格:围坝胶
  • 发货地:上海
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    商品详情

      半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

      案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

      应用点: COB封装围坝

      要求:

      成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好

      应用点图片:


      解决方案:单组份环氧胶

      半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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