光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
产品价格:(人民币)
  • 规格:MD-1500
  • 发货地:上海
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  • 最小起订量:1支
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    商品详情

      光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

      案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

      应用点: 芯片粘接

      要求:

      替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长

      应用点图片:


      解决方案:国产优质导电银胶

      光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

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