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汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 导电模头粘接剂是专为高产量自动化生产而配制的。导电贴片胶是专为高产能、自动 自动贴模设备。
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 粘合剂可实现最短的粘合剂分配和模具贴装 停留时间,不会出现拖尾或串线问题。
独特的粘合性能组合使这种材料成为 成为半导体行业中应用最广泛的芯片粘接材料之一。行业中使用最广泛的芯片粘接材料之一。
产品优势
导电
箱式炉固化
极JIA的分散性,最小化 尾料和串料
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4