汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
产品价格:(人民币)
  • 规格:LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
  • 发货地:上海
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    商品详情

      汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

      产品说明

      LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:

      技术:环氧树脂

      外观:银色

      固化:热固化

      产品优点:

      导电性强

      低渗漏

      低放气性

      应用:芯片粘接

      pH值:5.5

      填充物类型:银

      LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接

      汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

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