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INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列,推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF,旨在为复杂的应用提供简单的解决方案,尤其是对于那些BGA植球和倒装芯片工艺的单一清洗步骤应用。
WS-446HF是一种水溶性,无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂,它具有强大的活化剂系统,可促进在最苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘(SoP),Cu-OSP,ENIG,预埋线路基板(ETS)和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过较大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移(ECM),来协助提高产量。
WS-446HF具有以下特性:
- 包含一种可消除枝晶问题的化学物质,特别对于细间距倒装芯片应用尤为重要
- 提供适合在组装过程中将焊球和晶片固定在适当位置的粘性,消除焊球缺失,并减少由于翘曲而造成的晶片倾斜和不润焊开路
- 提供一致的针脚脱模,印刷和浸渍性能,确保一致的焊接质量并提高生产良率
- 无需多个助焊剂步骤,实现单步植球工艺,并消除了预涂助焊剂造成的翘曲效应
- 具有良好的常温去离子水清洗性能,避免形成白色残留物
INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF