优势多，而且性能也很卓越，能够很好的满足消费市场的需求，保障电子器件产品之间的有效粘接，更好的为电子工业带来绝缘材料，从而有效的提高其产品认知度，让更多的领域认识，有效的使用。








灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。






1、 施工方便：具有良好的施工和易性能。施工时无需振捣，在现场加水搅拌即可使用。2、 早强、高强：1天抗压强度可达20Mpa，能限度的加快工程进度。3、 抗渗性能强：产品具有良好的抗渗性能，1.7Mpa抗渗压水不透水，符合P16混凝土抗渗性能的要求4、 粘接性能好：如使用混凝土界面处理剂，与新老混凝土的粘接强度大于1.8Mpa，可程度保证高强混凝土修补砂浆与修补基层间的紧密粘接。5、 可冬季施工：高强修补砂浆允许环境温度在-5℃以上时，进行混凝土结构的装门面、水平面及顶面的修补室外施工。6、 耐久性强：50次冻融循环后强度无明显变化，在机油中浸泡30天后强度提高。






一.产品特性



1、具有抗渗、抗冻、耐盐、耐碱、耐弱酸腐蚀的性能，并与多种材料的粘结力很强。 



2、可在潮湿基材表面施工，不需干燥，可在潮湿环境或水下硬化。



3、操作施工方便，与普通水泥砂浆施工相仿，容易清洗，用水就可以清洗。