激光整平机是利用激光找平技术，依靠液压驱动整平头，配合激光系统和电脑控制系统在自动找平的同时完成整平工作，利用整平头将混凝土摊铺、整平、振动一次性完成，使之成为一个光洁的平面，大大增加施工缝的间距，有效降低地面因施工缝出现开裂风险，减少支模工时及材料设备投入。

优点及特性

• 地面平整，地坪顶面设计标高由激光机电脑自动控制，并实时调整（10次/S），确保找平精确；
• 地面更密实，振动器的振动频率为3000次/m；
• 作业工效更高激光整平由刮板、布料螺旋、振动器、整平梁四部分组成，施工时多道工序（刮尺刮多余砼、滚筒滚压、洒水泥浆、木搓搓平、人工抹平等）整合到一起，由机器一次性完成，提高工效、节省人工，降低劳动强度；
• 减小地面开裂的机率，激光发射器独立布置，地坪施工可以大面积浇筑并能保证地面标高的一致性，标高不受模板控制，不会产生累积误差，与传统方法相比较，可大大减少地坪的施工缝，是地面的后期维护费用和模板的使用量也大为减少；
• 纵横坡度由电脑自动控制液压系统完成，确保地坪坡度的精确控制与实施。

应用范围

• 适用于对地面平整度要求较高的素砼或钢钎维砼的施工，尤其适合大面积工业厂房、车间、室外路面地坪的连续浇筑施工，并能根据要求进行找坡施工；
• 小型设备可在地下车库、第二层及以上楼层进行整平作业。