4000半片全自动激光划片裂片机
4000半片全自动激光划片裂片机
产品价格:¥199999(人民币)
  • 规格:4000
  • 发货地:武汉
  • 品牌:
  • 最小起订量:1台
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:武汉三工光电设备制造有限公司

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    商品详情

      三工光电SHL2-4000半片全自动激光划片裂片机??介绍


      适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片,能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。

      半片全自动激光划片裂片机技术参数
      型号规格SHL2-4000
      激光功率:20W
      激光波长:532nm
      划片速度:600mm/s
      刻线宽度:≤25μm
      热影响区:≤60μm
      刻线深度mu;m;(可调)
      划片精度:±0.1mm
      定位方式:CCD视觉定位
      裂片方式:机械掰片
      划片产能:3400整片/小时
      破损率:≤1‰(正A级片)
      电池片规格:156×times;158mm
      设备尺寸:2000×1500×1800
      设备重量:1.2吨
      四、设备性能特点
      1、划片工艺
      采用532nm绿光光源,光程固定,光束质量好,激光划线宽度细,热影响区小;电池片切割断面更整齐,对电池片损伤小,切割精准
      2、工作效率高
      激光划片速度快,整机自动划程度高,设备产能可达3400整片/小时
      3、高精度定位
      电池片CCD视觉定位,高精度机器臂取片,定位精度≤0.1mm
      4、自动化程度高
      料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定,故障率低,维护简单。
      应用市场
      太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。
      太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。
      电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
      联系人:龚女士
      手机号:15671696583(微信同号)
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