自立插底袋易撕口激光打标机 可配合分切机制袋机使用

激光打标机在食品行业的应用食品包装在包装行业里的要求是最高的。在消费品工业领域，包装一直是被特别关注的一个重要方面，尤其是食品安全更是食品包装的重中之重。但是在重视食品安全以及包装精美的外表的同时，人们往往忽略了很多细节问题，从而影响人们在打开食物包装时的体验。

激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。

1、速度快
设备在线飞行标刻易撕线最大速度280-300m/min（根据工艺而定）

2、加工幅面大
可在幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形

3、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。

4、操作简单
专用控制软件，实现任意形状标刻

5、设备小巧
设备占地约为1.5m2，减少空间占用

6、高精度传感器
旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口)  精确高速定位飞行打标位置