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SFS20 激光裂片划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直 线图形切割;无污染,噪音低,性能稳定可靠等优点。
主要应用行业可用于太阳能电池 板、硅片、陶瓷片、铝箔片的划线与切割。
新一代晶硅激光划片机技术参数