半透明自封袋易撕口激光标刻机

自封袋是在吹普通PE筒料时加入阴阳凹凸自封槽，同时单开片再侧封边所制成，使用时撕开自封槽装入产品再用手指挤压自封糟使其自封即可，方便快捷，广泛使用于五金零件、印刷等行业。

激光打标是在激光焊接、激光热处理、激光切割、激光打孔等应用技术之后发展起来的一门新型加工技术，是一种非接触、无污染、无磨损的新标记工艺。

激光打标是利用高能量密度的激光束对目标作用,使目标表面发生物理或化学的变化 ,从而获得可见图案的标记方式。高能量的激光束聚焦在材料表面上，使材料迅速汽化，形成凹坑。随着激光束在材料表面有规律地移动同时控制激光的开断，激光束也就在材料表面加工成了一个指定的图案。

如果要想撕开口外观漂亮，成一条直线，让包装袋可以二次使用，现在一些复合袋制造企业采用激光另加一条撕开引导虚线以保证包装袋撕开时撕口成一条直线。这种线采用激光制造，深度大约在微米级别，属于一种高精密度的加工制造。 既能保证能沿撕开引导线成直线顺利撕开又能保证复合袋的保护性能。

易撕线激光打标机在塑料袋、食品袋、复合包装袋上的应用

将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

该激光工艺属于非接触式加工，切割 、划线、打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、实线、虚线、波浪 线激光工艺功能，该激光工艺设备可以对不同厚度的卷材进行作业，具有更好的兼容性和通用性。