银钨的特点是其高强度和耐焊接,他们主要由渗透和标称银含量从20-50%组成。钨量增加,其硬度和焊接能力就降低。无论是液态或固态,银和钨都不能互溶。该材料的特点是硬度高,耐电弧侵蚀,抗粘连,抗焊接能力。银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料,也可以用挤压法。材料的特点是硬度高,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关,火车头用开关、大电流开关的预接点,以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性,降低接触电阻。

不同银钨有不同的属性,如AgW50不仅具有良好的导电性和良好的加工性能,而且还具有熔点高,硬度高的特点,以及良好的耐电弧侵蚀,焊接性能,低材料转移。银钨的特点是其对大电流电弧的强烈抵制。

应用:广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

1)作为电阻焊电极时主要适用于抗氧化要求高的工作环境中。

2)作为电火花电极时能达到普通铜电极难以达到的光洁度,从而使磨具达到非常高的精度。

AGW-70银钨主要应用于电极材料以及电焊材料;如:低压自动开关、高压断路器及保护开关等等。

银钨是电极中的,一般为加工设备及刀具很难加工出高光洁度的电极,用此电极修普通铜电极能达到光洁度。

银钨材料有良好的焊接和耐腐蚀性能,因此在工业和国内断路器方面应用很广。各种类型的银钨提供了有较高导电性的更高的银,较高的钨使得其有更大的侵蚀和焊接性能。银钨材料均采用较高钨含量制成,为大型低压断路器烧毁了触点,并携带一个稳定的线电流塑壳断路器接触和各种保护断路器的设备。这些触点也可用于高电流接触电阻接触焊和电弧侵蚀。银钨电极一般用于铝,镁合金的交流焊接。银钨的制备方法是粉末冶金,超过60%的钨合金在浸泡后生产量更大。主要用于低电压电源开关,起重开关,开关机车,高电流开关触点,重型继电器,空气断路器等加钴。这些都可以提高湿银钨,以减少接触电阻的能力。

银钨牌号:AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85
技术参数:产品名称 符号 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度

银钨30 AgW30 ?70±1.5 0.5 余量 11. 75 75 75

银钨40 AgW40 ?60±1.5 0.5 余量 12.4 66 85

银钨50 AgW50 ?50±2.0 0.5 余量 13.15 57 105

银钨55 AgW55 ?45±2.0 0.5 余量 13.55 54 115

银钨60 AgW60 ?40±2.0 0.5 余量 14 51 125

银钨65 AgW65 ?35±2.0 0.5 余量 14.5 48 135

银钨70 AgW70 ?30±2.0 0.5 余量 14.9 45 150 657

银钨75 AgW75 ?25±2.0 0.5 余量 15.4 41 165 686

银钨80 AgW80 ?20±2.0 0.5 余量 16.1 37 180 726

银钨触点:银钨的焊接材料,结合了银的高电气和热导电性能。其导电性能又与钨的高熔点,硬度,焊接性,小部分的材料和高燃烧耐力相结合。当他们在工作电流下频繁运作时,银钨触点的接触面会产生混合氧化物,从而增加薄膜表面的接触电阻喷溅程度。银钨,在耐电弧侵蚀,抗熔焊和导电性方面具有良好的反应。银钨触点材料是通过改进渗透法和粉末冶金法生产的。如上所述,银钨材料用于电气接触。通常银钨触点,用于在高电流的重型设备中。耐火材料钨的存在减少了焊接的机会,提高耐电弧侵蚀。其中优异成分是其平衡的导电性和非焊接性能。

银钨触点,也适合于脉冲焊接方法和动人的桥连接,广泛应用于微动开关,温控器,钥匙和断路器保护中。

日本伊斯坦电极银钨合金的规格如下:

圆棒:

1):直径1.0mm-50.0mm现货

2) :特殊规格可按客户要求订货/裁切.

3) :银钨圆棒的公差可根据客户要求严格执行.

4):银钨圆棒单价按件卖.

板块:

1):厚度1.0mm起现货

2):宽度/长度为标准尺寸,

3):银钨板块价格以材质为主以KG计算.

4):如有特殊规格可按客户要求订货/裁切.