德力西CDI9100-G变频器线路板维修就选凌科我短路了SMPS的绿色和黑色电线，但SMPS风扇没有启动。因此，我推断我的电源出现故障。 因此未对更高频率的模式形状进行验证，图5.10表示通过频闪仪进行的模式形状验证测试的图像以及通过数值模态分析获得的PCB的1.模式形状，该板的变形类似于图5.10b，(a)(b)图5.10:a)1.使用频闪仪验证PCB的模式形状(振动测试定义的基本固有频率=91.6Hz。。我得到了2-3次相同的维修，但是每次都需要2-3天才能停止工作。.因此，现在我购买了新的耗材，但是我的德力西CDI9100-G变频器无法开机。我已经通过短接绿色和黑色导线并检查电压来检查新电源，而且看起来还不错。.那么，现在可能是什么问题？我的主板有故障吗？我该如何检查？

德力西CDI9100-G变频器线路板故障维修过程：

定在插入德力西CDI9100-G变频器之前先清理工业设备上的灰尘，完成并插入新卡后，我只会得到空白屏幕，将旧的卡包放进去，仍然会出现空白屏幕。不知道是否是因为我清理并损坏了某些东西，或者是否发生了驱动程序问题。尝试同时使用HDMI和VGA电缆，但均未成功，工业设备也无法关闭，因此不要以为它的CPU（尽管我确实清洗并更换了导热膏，并且不得不弯曲一些CPU引脚，因为我不小心弯曲了一些引脚，相信线路板没问题，因为工业设备没有关闭，但不能完全确定），拔下显卡电源线时主板会发出哔哔声，所以不要以为是主板，但是当我卸下两个4GB RAM棒时线路板也不会发出哔声。将RAM不变地移动到所有不同的插槽，重新检查了所有电缆连接。 桶形裂纹，拐角裂纹，微孔顶部和捕获焊盘顶部周围的圆周裂纹以及微孔配准不良，测试方法–使用经过改进的方法，通过互连应力测试(IST)进行微孔测试，该方法记录在IPC测试方法手册TM650，方法2.6.26。。

除PI粘合膜外，还可以使用无流动的FR4预浸料。BGA技术的优势在于其I/O引脚数和间距增加的能力，由于QFP技术拥有大量I/O引脚数，因此进一步解决了高成本和低可靠性问题，BGA的出现可以看作是封装技术的突破，因为它不仅能够容纳更多的I/O引脚，而且可以设计为双层或多层以符合IC的功能。其中包含的设计可能不符合常规微带线配置或严格的公差，随着制造能力极限接近尺寸要求，置信度不高，将在遍获得目标阻抗，制造商首先制造，使其尽可能接近目标阻抗，接下来，进行TDR测试以确定阻抗是否在规格范围内。焊膏不足，短路，移位，裂缝等，遭受墓碑缺陷的组件应通过电烙铁取出，然后再焊接，焊膏不足的部件应通过电烙铁补充焊膏来克服。

在不同温度下的波特，(a)波特量，(b)相角，在90%RH的不同温度下的阻抗幅度和提取的体电阻(粉尘1，1倍:在40oC的RH测试中不同粉尘的降解因子在80%RH的温度测试中不同粉尘的降解因子。因此LCD的工作性能是适当的，但是，由于在定义的-40oC至65oC的存储范围内发生了故障，因此LCD的存储性能可能会出现问题，该单元其余部分的可恢复性能似乎不是问题，因为故障点比预期温度范围低大约85°C(5°C对-80°C)。MTBF值对实际发生的事情几乎是不诚实的，为了使MTBF计算有意义，您需要知道所选的时间段，您还需要知道为什么使用该持续时间，而不是其他时间，选择要的设备关于MTBF还要考虑的另一个问题是。

德力西CDI9100-G变频器线路板维修就选凌科当我按下按钮启动德力西CDI9100-G变频器时，没有任何反应（如停电），然后从墙上拔下设备插头，并在没有电的情况下将其停电30秒钟（从墙上的插头上拔下），当我重新连接到房屋的电源时，然后按用电源按钮为设备通电，我所能得到的只是塔上的灯亮了1秒钟，背面的排气扇也旋转了那么长的时间，并且全部熄灭了，任何尝试再次将按钮按到通电无济于事。 例如，明显小于满刻度的批次将不能提供足够的保证，即清洁程序可以在满刻度生产后将残留物可靠地去除到可接受的水平，所清洁的材料应以与验证期间相似的规模和方式进行制造，此外，企业应对未经清洁的设备进行采样，其时间要比经过验证的时间更长。。我的外行人的知识往往表明问题出在PSU而不是主板上，我的困境是没有拆下PSU单元，如何使用双叉伏特表测试它，以查看它是否产生任何功率任何。 具有较大的引线空间和较短的引线，根据不同的包装材料，BGA组件可分为PBGA(塑料BGA)，CBGA(陶瓷BGA)，CCBGA(陶瓷柱BGA)，TBGA(胶带BGA)和CSP(芯片级封装)，与QFP(四方扁平封装)组分相比。。skdjhfwvc