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维修技巧之
 
维修经验总结 
一.带程序的芯片 
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 
故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着 
时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 
尽可能给以备份. 
2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 
是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定 
论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 
多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 
所致. 
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来. 
二.复位电路 
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题. 
2.在测试前装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复 
位键. 

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崔志达认为，在变化大趋势下，无论是体量较大的传统OEM行业，还是增长迅速的新兴OEM行业，都亟需用数字化技术来提升运营效率，实现业务韧性发展。他介绍到，依托面向OEM行业的EcoStruxure机器（EcoStruxure Machine）解决方案，施耐德电气可为各种类型和规模的OEM厂商提供满足其需求的数字化解决方案。在EcoStruxure机器架构底部的互联互通产品层，提供了全面而领先的互联互通产品；在中间的边缘控制层，提供从机器数据采集及可视化方案，到专家级自动化解决方案；而在最上层的应用、分析与服务层，施耐德电气为OEM制造商提供基于云的全生命周期数字化服务及运维管理，并对所收集数据加以分析，为管理者做出更明智决策提供依据。施耐德电气过去的实践已经证明数字化能够为OEM制造商带来看得见的实际收益。

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Allen-Bradley（罗克韦尔），Schneider（施耐德），Siemens（西门子），GE（通用电气），ABB，
Omron（欧姆龙），IFM（易福门），Emerson（艾默生），Fanuc（发那科），Foxboro（福克斯波罗），
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Heidenhain（海德汉），Hydac（贺德克），Hirschmann（赫斯曼），Keyence（基恩士），Moeller（穆勒），
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SMC，Sanyo（三洋），Delta（台达），Turck（图尔克），Sick（施克），Sharp（夏普），Eaton（伊顿）
,bently (本特利）