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.功能与参数测试 
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 
能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等. 
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 
法查出它的上升与下降沿的速度. 
四.晶体振荡器 
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 
否则只能采用代换法了. 
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 
容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出. 
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 
芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点. 
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 
意短路. 
五.故障现象的分布 
1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势). 
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 
不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.  

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小纸袋成就大事业

  总部位于古都金陵的卓能是一家由精密零部件生产起步的创新型企业，自2008年起就专注于全自动纸袋机系列设备的研发、制造与销售，并于2014年被认定为“国家级高新技术企业”。

  中国纸袋机行业发展相对较晚，早年间受技术水平和环境制约，业内中小企业众多、规模偏小、自主研发能力有限、产品竞争力不足。2008年第一次“限塑令”提出后，各地政府在过去十多年不断加大塑料污染治理，遏制“白色污染”，纸袋机市场也逐步告别“小而散”，走上“高精尖”的产业转型升级之路。卓能，就是这一进程中的代表性企业。