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组合代换  
组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。  
非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：  
⑴集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；  
⑵为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变；  
⑶电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。  
⑷代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；  
⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。  
⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激;  
[7]在通电前电源Vcc回路里再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。 
 
维修技巧之五  
 
维修经验总结 
一.带程序的芯片 
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 
故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着 
时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 
尽可能给以备份. 
2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 
是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定 
论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 
多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 
所致. 
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来. 

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