abb直流驱动器测速丢失(维修)概述底部的区域16和17是间距为1.5mm的镀通孔。-顶部的区域5和7是带有防焊条条纹的梳状图案：区域3在0.4-安培上具有0.23毫米的迹线；区域5在0.5mm的间距上具有0.30mm的走线;区域7在1.27毫米的间距上具有0.66毫米的走线。-区域6和8与5和7相同，但是没有阻焊条。-顶部的区域9和10是100个四角扁包装（QFP）。区域10处的QFP具有无铅焊膏。-区域11与区域7相同，但使用无铅焊膏。-顶部的14和15区域以及底部的22和23区域分别以0.94毫米间距（0.38毫米焊盘到焊盘），0.81毫米间距（0.25毫米焊盘）的梳状图案打开22r5分别以0.81毫米的间距（0.25毫米的焊盘到焊盘）和0.69毫米的间距（0.13毫米的焊盘到焊盘）-底部的区域18和19是梳状图案。

那么如何寻找问题的根源呢？将您的驱动系统视为一组协调工作的区域。当系统出现问题时，将系统分成几部分以确定从哪里开始查找。主要领域如下：

1、输入系统
支路保护
来自电机控制中心的输入接触器（如果使用）
从电机控制中心或分支电路接线
直流调速器输入（断开开关或接触器）
输入桥

2、直流调速器本身
3、电机
电机过载??（如果使用）
电机接线和导管
电机断开（如果使用）
电机接线
电机本身

abb直流驱动器测速丢失(维修)概述 金属迁移取决于直流调速器材料成分，电路板表面粗糙度，残留物的浓度和分布以及环境条件。关键因素是？导体间的间距？电压偏差？活性残留物？温度？湿度图电化学路径形成测试方法的改进电化学故障通常是特定于地点的。底部端接的组件具有接芯片级的结构，非常好的电性能，低剖面和良好的散热性。薄型结构会产生影响零件可靠性的关键因素。回流过程中通向排气的助焊剂的通道被阻塞活性的助焊剂在组件终端下积聚清洗困难的挑战由于导体间距小而增加了电场用于确定清洁度的行业公认的测试方法是离子色谱法（IC）和表面绝缘电阻（先生）。两种方法的主要局限性在于能够分离并确定捕获在组件终端下的助焊剂残留的活性。IC分析可量化电路组件上存在的离子。

直流调速器输入问题可能会导致许多故障。由于线路浪涌或暂降，直流调速器可能会出现过压或欠压跳闸。或者，直流调速器可能会出现过流跳闸或可能与电机相关的故障，例如过载。

埋孔这些通孔类似于盲孔，不同之处在于它们始于和终止于内层，如果我们从左到右查看图9中所示的图像，我们会看到个是通孔或全堆叠通孔，个是1-2盲孔，一个是2-3埋孔，始于层，终止于第三层，掩埋通孔-印刷电路板概念直流调速器通孔。。 您还可以在下面创建不间断的接地层，以将噪声降至，设计带有接地回路的直流调速器的另一个重要建议是，在接地层之间路由快速变化的信号，并用通孔缝合将它们包围起来，这将有助于对印制板进行FCC测试，上图显示了如何使用接地回路减少不必要的电流。。 IPC-6011印刷电路板通用性能规范，IPC-4552印刷电路板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范以及明智的预防建议:[除非引用标准，否则请不要引用标准，"他强调了选择合适的直流调速器供应商的重要性，并就如何评估供应商的文件和技术能力。。

abb直流驱动器测速丢失(维修)概述后是微孔。在典型的HDI板结构中，微孔通常仅出现在板的外层，表面层没有受到，并且与z轴扩展一致地移动，从而产生了类似“跳板”的移动，实际上可以不受限制地自由移动图6假设使用相同的材??料，则微孔下方的电介质的CTE与微孔结构周围的电介质的CTE相同。因为在微孔下面有更多的电介质，所以在微孔下面有更多的膨胀。在热偏移期间，微通孔上应变的主要原因是微通孔顶部（外层）和捕获/目标焊盘之间电介质的Z轴膨胀。施加在微孔结构中的应变量与电介质的厚度成比例。系统中的应力大小是电介质厚度，表面积，剪切力和电介质材料的粘弹性的函数。在本文中，我们将讨论限于压力/应变。显然，随着额外的通孔被添加到结构中，应力水相对于上捕获垫和下目标垫之间增加的电介质距离而增加。xdfhjdswefrjhds