Schneide C65N/H/L-DC变频调速器故障维修经验丰富使用了名为“溶剂萃取物的电阻率”（ROSE）的通过/失败测试方法。该测试方法使用的萃取溶剂成分为75％的异丙醇/25％的去离子水，该成分容易溶解松香残留物，并提供了电路板上存在的大量离子。印刷电路板和组件制造商采用了ROSE测试方法来测量零件的清洁度。随着组件，焊接材料和组件尺寸的减小，依靠ROSE方法的能力变得越来越不可靠。确定“如何清洁才干净”的决定既不容易也不便宜。以下因素决定了该决定：终使用环境设计/使用寿命所使用的技术（高频，高压等）原始设备制造商失败的后果开发了相关的测试方法，包括：加速寿命测试热量/振动温度/湿度温度热循环经过适当研究。这些测试方法可检测出有害/良性的残留物以及与清洁或脏污有关的水。

Schneide C65N/H/L-DC变频调速器故障维修经验丰富

1、电机过温故障
直流调速器未检测到所连接电机的电机热量
检查电机温度是否过热
确保电机热量在直流调速器上正确终止
2、接地故障
检查从 直流调速器 到电机的接线是否有可能的刻痕或裸线接触地面
检查电机是否可能漏电（*在使用绝缘测试仪或兆欧表检查之前将电机与 直流调速器 断开）
3、电机过载故障
*直流调速器 可能会在出现此故障之前短暂运行，因为它通常是由一段时间内的电流过大引起的
检查电机和连接的负载是否存在问题
确保 直流调速器 的尺寸和配置（电机参数）适用于正在运行的电机
4、外部故障
此故障通常是指到它正在监控的直流调速器的外部连接
检查连接到 直流调速器 外部故障输入的外部电路

扼流圈95陶瓷电容器80-85金属膜电阻100玻璃陶瓷电容器200碳膜电阻120硅晶体管150-200钯膜电阻200锗晶体管70-90压绕线电阻150真空管15-200印刷电阻85CMOS全密封扁封装125涂漆绕线电阻225陶瓷DIP，黑瓷DIP/纸电容75-85CMOS塑料DIP85薄膜电容器60-130TTL小型IC25-125云母电容器70-120TTL中型集成电路70-852）。如何控制元件结温？元件结温取决于其自身的功耗，热阻和环境温度。因此，将结温控制在允许范围内的措施包括：?拾取内部热阻较低的组件。?降额用于减少温度上升。?电路，尤其是包含功率组件的电路，应依赖精心设计的热设计来确保可靠性。

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Schneide C65N/H/L-DC变频调速器故障维修经验丰富图6.SMD组件的焊区应通过狭窄的狭窄部分与较重的铜区域分开。导体好应对称地离开一个组件的焊区。图6.通孔应与焊接区分开。6.9LeifHalbo和PerOhlckers：电子元件，包装和生产通孔应与焊料焊盘分开放置，以防止焊料扩散到通孔中，见图6.9。SMD下方的通孔应被干膜阻焊剂覆盖，以防止波峰焊滞留焊剂。图6.土地可更好地控制波峰焊过程中的粘合剂量。如果要通过粘合剂粘结SMD电阻器和电容器，则好在组件下方放置一个“焊盘”或“焊盘”，见图6.10。这样可以更好地控制组件与电路板表面之间的距离，并减少所需的粘合剂量。如果在组件下面有导体走线，则焊盘无关紧要。如果要对SO-或VSO封装进行波峰焊接。xdfhjdswefrjhds