Parker数字直流调速器按键无反应(维修)二十年经验 或者如它们更广为人知的那样:金手指，直流调速器金手指的电镀厚度通常仅为300微英寸，在这种厚度下，硬金有望在磨损前存活1,000个循环，在Omni电路板上，我们拥有内部能力来生产触点和金手指所需的硬质镀金。。请记住，直流调速器是一种的电子设备。与跨线路运行的设备不同，它的设计目的是在电机或系统崩溃之前为负载提供功率。直流调速器将对系统条件的波动做出响应，并最终根据系统的哪个部分出现故障而停止故障指示。

通过潮解过程，可溶性物质从表面上的固体颗粒转变为浓缩液层。毛细管冷凝是导致水分含量增加的另一个过程。它不是在表面上发生，而是在多孔介质中通过蒸气的多层吸附发生。因此，它对在直流调速器表面形成连续的水通道的贡献很小[95]。在粉尘沉积的测试板上，毛细管凝结可能发生在多孔矿物颗粒，粉尘颗粒表面裂缝中或直流调速器中的玻璃纤维之间。当RH接临界转变范围的起点时，盐开始潮解。有一些水浓缩在水溶性盐或附有盐的矿物颗粒上。表面的润湿很大程度上受可溶性污染物的控制。因此，液体层可能非常浓缩。由于97种水的量是有限的，因此它尚未形成一条连续的路径来允许离子自由移动以承载电流。当RH达到粉尘样品中混合盐的CRH时。

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1.用良好的目视检查系统。查找设备附近或下方的流水或滴水、高湿度、极端温度过高、过多的污垢或污染碎片以及腐蚀剂。
这是一个很好的经验法则：如果由于物理环境的原因您不会将电视放在直流调速器附近，那么直流调速器可能会出现问题。如果直流调速器没有密封外壳以应对恶劣的环境条件，则必须小心保护直流调速器组件。

2.清洁直流调速器的污垢、灰尘和腐蚀。根据环境的不同，污染物可能存在重大问题。直流调速器应该相对干净。不要让直流调速器的散热器上堆积大量污垢。这可能会阻止驱动半导体充分冷却，并可能损坏冷却风扇并导致过热问题。

3.检查所有接线连接是否紧密。直流调速器与输入电源和电机的接线松动是直流调速器故障的主要原因。由于直流调速器日复一日地运行，温度升高和随后的冷却的持续循环可能会导致连接随着时间的推移而松动。根据设备制造商的不同，所使用的电线可能会高度绞合以提高灵活性。这种类型的电线可能难以保持紧绷。连接松动会导致过流跳闸、损坏 IGBT、导致输入整流器故障以及烧毁接触器和开关上的端子。

Zi，me是其中一个频率的测量阻抗，n是测试频率范围内的频率点数（本文中n=201）。在这项研究中，重点是体积电阻的降低，因为它直接与灰尘的影响有关。表17显示了从温度测试数据中提取的体电阻值。从Rbulk的提取值可以看出，随着温度的升高，Rbulk大大降低。42显示了温度测试期间阻抗幅度和体电阻的趋势。阻抗幅度和Rbulk均随温度升高而降低。在20oC和C之间的较低温度下，阻抗大小和Rbulk之间的差异远小于一个数量级。在50oC和60oC之间的较高温度下，Rbulk比阻抗幅度低一个数量级以上，这表明体电阻不是阻抗路径中的主导元素。认为该差异是由界面阻抗引起的。由于缺乏低频数据，因此这些元素（例如扩散控制阻抗和电荷转移电阻）没有被提取。

其指针会在针对所有可以进行的所有测量进行校准的刻度上移动，尽管万用表更为常见，但在某些情况下(例如，在监视快速变化的值时)，仍模拟万用表，匈奴战车队HuntronTracker的断电电路板测试使用模拟签名分析来检测和隔离板上的组件故障。。 用于在电场中静电存储能量，实用电容器的形式千差万别，但都包含至少两个由电介质隔开的电导体，电容器在其极板之间以静电场的形式存储能量，电容器广泛用于电子电路中，以阻止直流电，同时允许交流电通过，在模拟滤波器网络中。。 线路/高压跳升或[尖峰"，导致内部电路(功率晶体管)发生故障，停电也可能导致损坏，因为重新打开时会发生浪涌,正常老化也可能是原因，因为电路[认为"存在问题，其他可能性包括:短路负载绕组过多，导致电机电容过大解决方法:当发生电源故障时。。 介绍通常用于测量和电子组件和电路板寿命的重要指标是平均故障间隔时间(MTBF)，这是设备组发生故障之前的平均时间，MTBF是电路板及其上组件故障率的函数，浴盆曲线大多数现代电子部件的故障率都有一个代表其故障特征的独特的[浴盆"曲线(Kumamoto和Henley1996。。

Parker数字直流调速器按键无反应(维修)二十年经验尽管采取了许多避免EMI的措施，但直到进行测试后才发现问题。然后，可以进行一些修改以解决问题。EMI测试包括测试方法，设备和测试位置。测试方法应参考所有项目。如果设备达不到标准，可以使用电路板进行定性测试。如果需要特定的设备EMI值，则必须使用专业设备。至于测试位置，好在暗室中进行测试。年来，随着涉及数字视频和数字移动通信的电子产品的快速发展，这类产品的发展正推动直流调速器在轻巧，薄型，微型，多功能，高密度和高可靠性方面的发展。直流调速器上有限的布线空间导致通孔，导线，导线和通孔之间的紧密限制，以及通孔铜填充工艺的出现，使直流调速器的密度提高了大约10％至30％。图1显示了基于通孔铜填充的HDI（高密度互连）板。xdfhjdswefrjhds