详细介绍: 三、基底处理及要求:
1、设置模板:
模板设置应平整、坚固。按设计标高置模(钢模板为宜),并涂脱模剂。可用水平仪检测模板标高平整度。通常模板宽度以6米为最佳。
1、找平层一细石混泥土:
1)基底表层要清理,去除浮浆、油渍;基底并用水湿润。
2)厚度≧5cm,标号要求C25以上,尽可能小水灰比。
3)浇捣混凝土之前进行扫浆/界面剂处理,增加细石混凝土于基底的粘结力。
4)建议配钢筋网力。
2、 浇注:
混凝土浇注地坪应实施分仓按序作业。建议混凝土满足以下条件:
1) 标号不低于C25,尽可能用小水灰比。,
2) 自拌混凝土的塌落度控制在3-4cm,最大骨料直径不超过3cm为宜。
3、 振捣作业:
1) 使用振捣棒或平板振捣做密实作业。
2) 混凝土振捣后再用水平仪检测模板的水平情况,对偏差部分加以调整。
4、 地坪平整作业:
1) 使用较重的辊筒(辊筒应宽于模板0.5m以上)多次反复滚压,作出地坪水平。
2) 滚压地坪时,应去除模板上的旧混凝土结块,以免影响地坪的平整度。
3) 在无法使用辊筒作业的,应采用长靠尺刮作地坪水平。
4) 地坪的水平标高应用水平仪检测为准。
5、 去除泌水:
地坪水平完成后,应使用皮管刮去多余的泌水。
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