详细介绍: 该设备使用半导体泵浦固体激光器,用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出; 电光转换效率高;体积小,是传统灯泵浦的四分之一; 同时配以精密XYZ三维工作台,能够实现精密定位要求; 配备高控温精度的水冷系统,为机器长寿命工作提供了可靠保障。在电子元件上可进行条形码、文字图形等打标,系统能够在电子元件上自动编码,自动打印序列号、批号、日期等。 采用进口扫描振镜,扫描精度高,速度快,性能稳定。
设备参数:
激光功率:50W 75W 100W
激光波长:1064nm
光束质量:m2<6
激光重复频率:≤50KHz
标准打标范围: 110×110mm
选配打标范围:110×110/140×140/160×160m
雕刻深度: 0.3mm(视材料可调)
雕刻线速:≤7000mm/s
最小线宽: 0.02mm
最小字符: 0.25mm
重复精度: ±0.001mm
整机耗电功率:≤2.5KW
电力需求:220V/50Hz/15A
冷却方式:内置循环水冷却 |