简要说明：德力牌的晶圆切割/晶圆打孔/硅晶圆切割/晶圆划片产品：估价：20，规格：完善，产品系列编号：齐全

　　 晶圆即硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，用于集成电路。
德力激光可对晶圆进行各类加工，速度快，效率高，效果好。
可加工厚度：2mm以下。
精度：+-10um.
可进行各种不规则加工。