| 详细介绍： 3F88LCR003C随着全球智能手机市场增速的减缓，与之密切相关的芯片厂商的日子也开始偏“软”。继上个季度，主要手机芯片厂商高通、联发科等均出现了营收与利润下滑之后，近日又有传闻称，芯片厂商Marvell有可能被出售。加之之前博通、英伟达等相继宣布退出手机芯片市场，手机芯片产业及相关厂商在加速整合的同时，其未来或者说新的蓝海究竟在哪里？
与以智能手机为代表的移动芯片偏“软”形成鲜明对比的是，据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联网(IoT)链接的子系统与各种设备内部的网络通讯、感测与控制功能相关半导体组件市场规模，在2015年可望成长29%，达到624亿美元。
3F88LCR003C正是基于上述IoT的巨大市场潜力，手机芯片厂商已然开始发力。例如高通在上个季度财报中，就称未来在投资方面要加强管理，即重点投资智能手机芯片和相关的增长机会，比如领先的调制解调器和其他差异化技术之外，将重点关注最高回报机会，包括数据中心，小型蜂窝和某些垂直IoT投资。而此前花费16亿英镑之巨并购英国芯片制造商 CSR(主要从事主要研究语音/音乐、低功耗蓝牙、车载系统、室内定位与文件成像芯片等)已然是这种策略的最好证明。
实际上，高通去年在IoT芯片销售上已经悄然实现了10亿美元营收，其芯片被用于各种城市基础设施项目、家用电器、汽车和可穿戴设备中。据称，去年共有1.2亿部搭载高通芯片的智能家居设备出货。此外，有2000万辆汽车、20种可穿戴设备采用了高通的芯片，而今年芯片业务营收中的10%将来自于智能手机以外的IoT设备。
3F88LCR003C除高通之外，三星也发布了专为IoT设备打造的系统级芯片Artik。值得一提的是，在这个芯片背后，是其正在打造的软件生态，由三星收购的Smart Things物联网云和开发包(开发者现在就可以在此申请)，还有大量合作伙伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook软件栈、物联网分析平台Medium One、为物联网提供无线连接的Sig Fox。及生态系统，在物联网操作系统方面，微软已捷足先登，其将推出一个称之为Windows 10 IoT Core(物联网核心版)的操作系统，能够运行在ATM、超声波设备以及可穿戴设备上。相比之下，谷歌则在今年的谷歌I/O大会上推出新的物联网计划，该计划被命名为Project IoT(Internet of Things)。而在不久前召开的HNC2015网络大会上，华为展示了Agile IoT体系，包括一个控制基本设备、名为LiteOS的操作系统。这是华为向物联网领域迈出的最重要一步，物联网已吸引了谷歌、英特尔和IBM等重量级企业投身入各自的相关标准和通讯协议。
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