简要说明：世强牌的金属缠绕垫柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境产品：估价：电议，规格：客户需求，产品系列编号：齐全

　　 导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
        特性
        高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
        带自粘而无需额外表面粘合剂
        良好的热传导率
        可提供多种厚度选择
        导热垫片的应用
        散热器底部或框架
        高速硬盘驱动器
        RDRAM 内存模块
        微型热管散热器
        汽车发动机控制装置
        通讯硬件
        便携式电子装置
        半导体自动试验设备
        在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。反之亦然。例如，手册上列举高压石棉橡胶板XB450 在水、蒸汽介质中，使用温度450℃、压力<6MPa（该材料作密封性能试验时，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保压30分钟）。但在长 期实际使用中，温度若达到450℃，所能密封的压力仅0.3~0.4MPa。对于渗透性强的气体介质则仅有0.1~0.2MPa。
        （1）有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动；
        （2）有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合；
        （3）不污染工艺介质；
        （4）有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；
        （5）低温时不硬化，收缩量小；
        （6）加工性能好，安装、压紧方便；
        （7）不粘结密封面、拆卸容易；
        （8）价格便宜，使用寿命长。
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