详细介绍: DS200SDCCG1A传感器接口 车载传感器的增长正在点燃了对其周围汽车电子的需求,在此,从本质上看,主要问题是传感器利用各种电子特征如电阻和电容来测量模拟信号,包括温度、压力、速度、加速度和气体浓度。然而,对传感器进行解释和对信息作出反应的主微控制器DS200SDCCG1A(MCU)可能需要数字信号输入。DS200SDCCG1A因此,在传感器和MCU之间需要信号调理电路,该电路捕获传感器的模拟信号,对其进行滤波、放大并转换为可由微控制器解释的数字信号。近年来,这种电路越来越多地采用传感器接口IC或SI2C。 车载传感器的增长刺激了对SI2C的需求,可是,在这些应用中配置的典型微控制器能力有限,难以管理来自各种传感器的所有信号。随着汽车控制器数量的增加,分布式智能应运而生,其中的处理和管理开销都被委派给传感器接口IC。 与此同时,空间约束限制了电路的SI2C单元的物理尺寸。然而,现在功能、性能和空间问题可以通过应用智能的混合信号半导体技术加以解决,从而让所有汽车模块的功能被集成到单片IC之中。 将应用功能集成到一颗芯片上,就容许该类芯片直接放置在它们管理的传感器附近。相距较近意味着汽车中需要较短的电缆—仅仅需要在模块之间运载信息的车载网络总线的电缆。缩短了电缆,车重也相应地减轻,这就是标准车载网络的优势之一,它进一步降低燃油消耗和有害物质的排放。 DS200SDCCG1A DS200RTBAG3A DS200SBCBG1A DS200SBCAG1A DS200RTBAG5A DS200RTBAG4A DS200RTBAG1A DS200QTBAG2A DS200QTBAG1A DS200SHVMG1A DS200SHVIG1A DS200SHCBG1A DS200SHCAG1B DS200SDCIG2A DS200SDCIG1A DS200SDCCG5A DS200SDCCG4A DS200SDCCG3A DS200SDCCG2A DS200SSBAG1B DS200SSBAG1A PERKIN ELMER 552A UV/VIS SPECTROPHOTOMET?ER TECUMSEH RK124ET-001-T7 COMPRESSOR
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