简要说明：Foxboro牌的DS200RTBAG3A产品：估价：1，规格：DS200RTBAG，产品系列编号：齐全

DS200RTBAG3A如下图所示为清晰的温度曲线，必须将它提供给用户以便于建立特种IC资格认证计划。 峰值温度条件常常出现在车辆的有效生命周期剩下不到10%的期间，对于在最大工作环境温度方面执行的1,000小时惯例寿命测试（的结果）接近完好。不过，有时需要对较高温度进行更长时间的测试，而且，作为IC资格认证过程的组成部分，要详细说明延长工作寿命测试压力的精确特性。 其它要关心的问题还有跟温度相关的电迁移效应。电迁移来自传导电子和扩散金属原子之间的动量交换，且对平均故障时间有直接影响。在IC中，电通过直接与有效散热器接触的薄膜条传导，因为大多数电流产生的热被传导到芯片之中，薄膜导体可以承受的电流密度高达1mA/cm2。在这样的电流密度，电迁移很大。初始解决方案包括采用含铜高达4%的合金铝来提高金属导体对电迁移的抵抗力。这种设计出现了变化，DS200RTBAG3A应归于工艺上的考虑，但是，现在合金铝中通常仍然要用采用0.5%的铜。 制造条件 当然，不仅仅是芯片要承受高工作温度的影响，整个电路板必须在最坏条件下工作可靠。尽管采用SI2C可以减少元件和互连的数量，但是在电路板上不同的元件之间仍然存在互连。这些连接自然要可靠。因此，最近开始采用锡银铜（SnAgCu）合金无铅焊；在150C以上，推荐采用银铜铋（SnAgCuBi）替代传统的锡铅焊（SnPb）。因此，必须根据汽车环境对振动、噪声和温度的要求，来设计电路板和元器件的制造工艺技术。

DS200RTBAG3A
DS200SBCBG1A 
DS200SBCAG1A 
DS200RTBAG5A 
DS200RTBAG4A 
DS200RTBAG1A 
DS200QTBAG2A 
DS200QTBAG1A
DS200SHVMG1A
DS200SHVIG1A
DS200SHCBG1A 
DS200SHCAG1B 
DS200SDCIG2A 
DS200SDCIG1A 
DS200SDCCG5A 
DS200SDCCG4A 
DS200SDCCG3A 
DS200SDCCG2A 
DS200SSBAG1B 
DS200SSBAG1A 
DS200SPCBG1A 
DS200SNPAH1A 

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