| 详细介绍： DS200SDCIG1A为抑制电源和地线噪声，笔者认为在车用VCD设计中可采取以下措施：（1）、选用贴片元件和尽可能缩短元件的引脚长度，以减小元件分布电感的影响；选用噪声容限大的数字IC。（2）、在VDD及VOC电源端尽可能靠近器件接入滤波电容，以缩短开关电流的流通途径，DS200SDCIG1A用10μF铝电解和0.1μF独石电容并联接在电源脚上。对于MPEG板主电源输入端和MPEG解码芯片以及DRAM，SDRAM等高速数字IC的电源端可用钽电解电容代替铝电解电容，因为高频时钽电解的对地阻抗比铝电解小得多。（3）、印制板布局时，要将模拟电路区和数字电路区合理地分开，电源和地线单独引出，电源供给处汇集到一点；PCB布线时，高频数字信号线要用短线，主要信号线最好集中在PCB板中心，时钟发生电路应在板中心附近，时钟扇出应采用菊链式或并联布线，电源线尽可能远离高频数字信号线或用地线隔开。（4）、印制板的电源线和地线印制条尽可能宽，以减小线电阻，从而减小公共阻抗引起的干扰噪声。（5）、对数模混合电路，VDD与VOC应连到模拟电源VOC，AGND与DGND接到模拟地AGND。根据BB，PHILIPS，ALPINE公司实验结果，建议把D／A器件视为模拟器件，MPEG电路与D／A器件连接中，D／A器件必须置于AGND上，同时要提供一条数字回路供这些数字噪声／能量反馈回信号源，以减小数字器件的噪声对模拟电路的影响 DS200SDCIG1A
DS200SDCCG5A
DS200SDCCG4A
DS200SDCCG3A
DS200SDCCG2A
DS200SSBAG1B
DS200SSBAG1A
DS200SPCBG1A
DS200SNPAH1A
DS200SLCCG4A
DS200SLCCG3A
DS200SLCCG2A
DS200SLCCG1A
DS200SLCCG1A
DS200SIOCG1A
DS200SIOBH1A
DS200TBCBG1A
DS200TBCAG2A
DS200TBCAG1A
DS200SVMAG1A
DS200SVIAG1A
DS200STCAG1A
DS200STBAG1A
DS200SSRAG1A
DS200SSBBG1A
DS200TCCAG1B
DS200TCCAG1A
DS200TBQGG1A
DS200TBQEG1B
DS200TBQDG1A CLS 721-I ACCU SWEEP 721 AUTOMATIC LASER DISTANCE
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