| 详细介绍：
椭圆封头几何形状：壳体是被两个曲面所限定的物体，等分壳体各点厚度的曲面称为壳体的中面，中面是回转曲面的壳体称为回转壳体，而回转曲面则是一条平面曲线绕同平面的一根轴旋转而成的曲面。半球封头中并不理想。采用碟形封头时，封头过渡区转角半径应不小于封头内直径的10％，且不小于封头厚度的3倍，封头球面部分的内半径应不大于封头的内直径。无折边球形封头 无折边球形封头与模压封头筒体的连接处存在明显的形状突变，会产生较大的附加碟形封头凡符合下列条件之一的钢制碳钢封头，应采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB/T4730.4—4730.5进行磁粉或渗透检测，检储气罐封头测结果I级为合格：蝶形封头以及分瓣成形后组焊的半球形、椭圆形、蝶形、球冠形碳钢封头和平底形碳钢封头的A、B类焊接接头，应分别按相应标准的有关规定，采用图样或订货技术协议规砂浆罐同学定的方法，按JB/T4730.2—4730.3进行100%或局部射线或超声检测（铜制、镍及镍合金制碳钢封头应进行射线检测），其合格级别应符合图样或订货技术协议规定。当采用局部无损检测时，焊缝交叉部位以及平底形、锥形碳钢封头的过渡段转角部位必须全部检测，其检测长度可计入局部检测长度之内。GB150及有关封头标准的厚度定义不甚合理，主要体现在容器和封头成形后的厚度要求上焊接封头对凸形封椭圆头和热卷筒的成形厚度要求不得小于名义厚度减钢板负偏差（δn-C1），由此可能导致设计和制造两次在设计厚度的基础上增加厚度以保证成形厚度。为此，曾经提出了成形高压封头厚度的概念："热卷圆筒或凸形封头加工成形后需保证的厚度，其值不小于设计厚度"。也就是说设计者应在图纸上标注名义厚度和成形厚度（即设计厚度δd），这样使得制造单位可根据制合金封头造工艺和原设计的设计圆整量决蝶形封头定是否再加制造减薄量。这种厚度的定义和标注是目前国际压力容器界的流行方法，有其合理性。旋压封头成形工艺是一种使毛坯连续局部塑性累积成形为空心回转件的先进的成形工艺方法。旋压成形的基本方式、金属旋压工艺、可旋压性试验、力能参数的计算及旋压设备简介等内容。
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