详细介绍:
气凝胶的特性:
* 孔隙率很高,可高达99.8% ;
* 纳米级别孔洞(20~100nm)和三维纳米骨架颗粒(2~5nm);
* 高比表面积,可高达1000m2/g;
* 低密度,可低至0.003g/cm3;
* 气凝胶独特的结构决定了其具有极低的热导率,常温下可以低至0.018W/(mK);
* 强度低,脆性大,由于其比表面积和孔隙率很大,密度很低,导致其强度很低。
我公司的气凝胶性能:
物理项 性能参数
密度 12.5-18kg/m3
比表面积 500-650m2/g
孔隙率 95-98%
孔径 20-70nm
孔容 3.5ml/g
导热系数 0.015-0.018w/mk
疏水性 疏水或亲水两类
气凝胶是一种由超微粒子组成的固体材料,具有小粒径、高比表面积和低密度等特点,使SiO2气凝胶催化剂的活性和选择性远远高于常规催化剂,而且它还可以有效减少副反应的发生。Kister制备出SiO2气凝胶后不久就指出,气凝胶因其高的孔隙率、比表面积和开放的织态结构,在催化剂和催化载体方面具有潜在的应用价值,但因小的热导率和低的渗透性影响了气凝胶在催化反应中的传热和传质,使其应用受到限制。
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