详细介绍:
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陶瓷防静电地板施工工艺:
1.防静电瓷砖地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。
2.结合层砂浆宜采用体积比为1:3的干硬性水泥砂浆,厚度宜取25~35㎜,表面应刷一道水泥浆。
3.在水泥砂浆结合层中应按配比加入降阻剂。水泥砂浆和导电粉的重量比为1:0.003。
4.在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带,纵向间距应采用600㎜,横向间距应在3000~4800㎜之间。铺设完成后,应采用万用表检测导电铜带使其全部形成通路,并做好隐蔽工程验收记录。
5.铺贴时应保持水平就位,用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密,并调整其表面平整度和缝宽-3mm)。
6.在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时,地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合,不得采用砂浆填缝。
7.板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料,并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝,应采用不发尘的勾缝材料。
8用瓷砖铺设的地面应平整,线路顺直,镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密,无空鼓。
9.板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时,拼缝宽度不宜大于3㎜。
10.防静电瓷砖铺设后,表面应覆盖织物并保持湿润,养护时间不应少于5d。待结合层的水泥砂浆抗压强度达到要求后,可用清水或3%~15%的草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗,使表面洁净。
11.待地板表面干燥后,应按要求进行接地连接。
12.静电接地系统的室外接地部分宜做成独立接地;对不具备条件的场地,可接在接地母线上。接地极的数量视土壤地质条件而定,室外接地电阻不应大于30Ω。
13.当静电接地和防雷接地、直流工作接地、交流工作接地、安全保护接地共用一个接地时,系统接地电阻应小于1Ω,且在防雷接地支路以外,静电和其它接地支路应安装防雷击敏感电阻器,以保证安全。
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