简要说明：铧达康牌的无铅环保中温焊锡膏 锡浆 含银1 Sn64 Bi35Ag1产品：估价：70，规格：500克/瓶，产品系列编号：HDK-63/37

低温锡膏简介：
这款低温锡膏熔点为178℃,工作温度178-180℃。俗称低温锡膏，其合金为锡63%铋35%银1%,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PB\CB或元件的焊接工艺，降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。它已通过了SGS的权威认证。
低温锡膏的技术说明：
 预热区、保温区：用来将PBC的温度从周围环境温度提升到所需的活性温度。在保温阶段同时是低温锡膏充分润湿，去除氧化物。但升温斜率过大，到达平顶温度的时间过短，一是对零件的热冲击太大：二是使低温锡膏的水分、溶剂不能完全挥发出来，达到回流时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡球。建议：1-3℃/秒
回流区：相容阶段作用是讲PCB装配的温度从活性温度提高到推荐的峰值温度，是低温锡膏与零件脚及PCB焊盘之间得到良好的共熔，峰值建议温度是220-230℃。时间控制在50-90秒。
冷却阶段：冷却速度控制在每秒1-4℃下降，这样有利形成的细小的晶体。太快也会造成你焊点断裂。
低温锡膏的产品优点：
·良好的焊接润湿能力
·粘度稳定印刷时间长
·焊点光亮饱满
·残留可高性高

低温锡膏的规格：
    铧达康牌低温锡膏为瓶装产品，一瓶重量为500克，最低出货量为1公斤。63/37有铅锡膏应放在低温环境下储存。详细情况可咨询公司业务部或市场营销部。
      铧达康牌低温锡膏，是您最佳的选择 ！欢迎来电咨询和订货！