简要说明：日本牌的新友维UHP-1510M3，半导体UV膜切割，芯片切割，UV膜系列产品：估价：电询，规格：0.125mm*300mm*100m，产品系列编号：齐全

现有客户:爱普生,日立医疗
销售尺寸
UDV-100A-25A
UHP-110M3-30A
UHP-110M3-1MA

常规特性

品种	基材	色调	总厚度 (μm)	粘着剂厚度 (μm)	粘着力 (N/20mm)	胶粘性测试 (N/20mm2)	推荐加工工件	特长
UDV-80J	PVC	T	80	10	3.0(0.2)	2.1(0.10)	硅(Si) 砷化镓(GaAs) 其它半导体	拾取性优良
UDV-100J			100		3.0(0.2)	2.1(0.10)
UHP-0805MC	PO	MW	85	5	5.0(0.2)	1.7(0.05)		减少背崩现象
UHP-1005M3			105		3.5(0.2)	2.2(0.05)
UHP-1005AT			105		2.2(0.1)	1.7(0.05)		拾取性优良
UHP-110AT			110	10	2.8(0.1)	2.2(0.05)
UHP-110BZ			110		2.9(0.1)	2.7(0.05)
UHP-110M3			110		5.6(0.2)	3.8(0.05)		可适用于小型芯片
UHP-1025M3			125	25	12.0(0.2)	5.5(0.05)	封装基板	可适用于难粘着工件 减少背面毛刺 减少粘胶向芯片侧面聚集 减少打码部位的残渣
UHP-1510M3			160	10	6.5(0.2)	4.2(0.05)
USP-1510M4			160		10.0(0.2)	4.4(0.05)
UHP-1515M3			165	15	10.5(0.2)	4.6(0.05)
USP-1515M4			165		14.5(0.2)	6.2(0.05)
UHP-1515K			165		8.6(0.2)	3.9(0.05)
USP-1520MG			170	20	17.0(0.2)	7.0(0.05)
UHP-1525M3			175	25	13.0(0.2)	5.6(0.05)
UDT-1005M3	PET	T	105	5	4.8(0.1)	3.6(0.05)	玻璃、水晶	减少背面裂纹
UDT-1025MC			125	25	29.0(0.2)	7.5(0.05)
UDT-1325D			150		22.0(0.2)	6.7(0.05)		可适用于难粘着工件
UDT-1915MC			203	15	20.0(0.2)	5.9(0.05)		减少背面裂纹

*( )内为UV照射后的粘着力 *上表中的数值为代表值,并非保证值 *有具防带电功能的型号 *色调:MW(乳白),T(透明) *UV照射条件:累计光量=150mj以上/cm2 *不同的被粘着体,UV照射条件也有所不同 *不包括剥离型纸的厚度

参考资料
胶带的相关特性测定方法

胶带的厚度是指基材与胶层厚度之和,不包含离型膜的厚度 *离型膜:PET 38微米	把一小片胶带贴到mirror wafer上,以180度方向撕离时所需的力量
夹住胶带两端,并使两端间距为100mm,拉断胶带时的力量.	以胶带长度方向拉伸,测量伸展度.