性能 |
密度
g/cm |
热膨胀
系数
10-6/℃ |
热导率
w/(m·k) |
热容
J/(kg·℃) |
弹性
模量
GPa |
泊松密度 |
熔点
℃ |
强度
MPa |
钨 |
19. 32 |
4. 5 |
174 |
136 |
411 |
0. 28 |
3410 |
550 |
铜 |
8. 93 |
16. 6 |
403 |
385 |
145 |
0. 34 |
1083 |
120 |
钨铜
牌 号 |
铜
Cu |
钨
W |
杂质总和 |
密度
g/cm3(20 ℃) |
电导率
%IACS |
溶化温度
(℃) |
抗弯强度Mpa |
硬 度 |
CuW70 |
28-32 |
余量 |
< 0.5 |
13.8-14 |
≥ 42 |
≥ 700 |
≥ 667 |
≥ 184 |
钨铜CuW55% (RWMA Class 10) 硬度:72HRB,导电率:45%IACS,软化温度:900℃
钨铜CuW75% (RWMA Class 11)硬度:94RHRB,导电率:40%IACS,软化温度:900℃
钨铜CuW80% (RWMA Class 12)硬度:98RHRB,导电率:35%IACS,软化温度:900℃
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