简要说明：、高温真空烧结炉、粉末冶金烧结炉、真空气氛烧结炉、太阳能烧结炉、微波烧结炉、坩埚烧结炉、热压烧结炉、真空热压烧结炉、超高温烧结炉、超高温反应烧结炉、聚四氟乙稀烧结炉、

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·描述 立式烧结炉、卧式真空炉、烧结炉、陶瓷烧结炉、链式炉、扩散系统、真空扩散炉、高温扩散炉、烘焙排腊炉、单管氢气炉、真空烧结炉、双工烧结炉、陶瓷烧结炉、马弗炉、消磁炉、温度控制系统、熔封炉、缝焊机、加压检漏台、压力机、时效炉、高温真空烧结炉、粉末冶金烧结炉、真空气氛烧结炉、太阳能烧结炉、微波烧结炉、坩埚烧结炉、热压烧结炉、真空热压烧结炉、超高温烧结炉、超高温反应烧结炉、聚四氟乙稀烧结炉、 立式真空烧结炉、单、双管卧式真空烧结炉、压力烧结炉、陶瓷烧结炉、链（带）式烧结炉、全功能微控扩散系统、真空扩散炉、高温扩散炉、烘焙排腊炉、单管氢气炉、真空烧结炉、双工位立式真空烧结炉、陶瓷金属化氢气烧结炉、马弗炉、消磁炉、WDNI系列高精度电脑温度控制系统、WDNX多功能温度控制系统、全钽玻璃绝缘子熔封炉、PFJ-2型平行缝焊机、Y80-2/ RZQ加压检漏台、热稳态压力机、时效炉、 L481111/RZQ立式真空烧结退火炉   该真空烧结退火炉是生产半导体器件和磁性材料烧结、退火工序中的重要设备。   主要技术指标： 1、工作温度：400～1250℃ 2、单点温度控制精度≤±1℃/24h 3、恒温区长度：≥200mm/±1℃ 4、升温功率：≤5KVA 5、升温时间：（室温至1050℃)≤75min 6、保温功率：≤3KVA 7、重新定值重复性：≤±1℃ 8、重开机重复性：≤±1℃    冷态真空度：≤5 x 10-3Pa（打开扩散泵门后15min） 9、炉体传动升降分：自动及点动，速度无级调速，自动烧结烧结为0～30min 10、真空室尺寸：φ80㎜～φ300mm 11、设备外形尺寸：1703 x 703 x 2450 (mm)(长 x 宽 x 高） 12、重量：约600Kg 13、工作条件： (1)环境温度：10～45℃ (2)相对湿度：≤85% (3)电网电压：220V ± 10% ～ 380V