SES15：半导体端泵激光划片机,电池切割机,硅片切割机

半导体端泵激光划片机产品特点：

l 采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。

l 二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。

l 整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。

l 更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间

l 关键部件均采用进口

l 更简单的整机结构

l  高划片速度，高精度，24小时超长连续工作

半导体端泵激光划片机技术参数： 

半导体端泵激光划片机应用和市场： 

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

武汉三工太阳能设备的优势

1、深耕太阳能行业，14年太阳能成套设备制造经验

2、提供业内最为完整的激光行业应用解决方案；

3、为客户提供最先进的激光应用解决方案；

4、全国各地40多个代理商和办事处，优质快捷服务；

公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司

公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路

公司网址：http://www.sunic.com.cn

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