阶梯环是由英国传质公司开发的一种新型开孔型填料。阶梯环（CMR）它的高约为直径的一半，一边有锥形翻边，环壁上开有窗孔，并有弯曲叶片伸向环心。由于高度减小及锥形翻边的特殊结构，不但改善了填料层内气液分布，而且增加了气液接触点，有利于液体汇聚分散及膜表面的不断更新，使传质得到强化，一般阶梯环填料较鲍尔环填料的通量可提高10－20%，压降低30－40%，分离效率视具体工艺均有不同程度的提高。阶梯环具有壁薄、耐热、空隙大、通量大、阻力小等特点，特别适用于真空精馏塔，处理热敏性、易分解、易聚合、易结碳的物料。因此金属CMR阶梯环填料是一种新型开孔型CMR填料传质得到强化。

金属阶梯环性能特点：

1、减少压力降：金属阶梯环在气液流的路径上空隙大，通量大，可以有效的减少气压降。

2、增大反应塔容量：反应塔容量的增大是压力降减少的直接原因。金属阶梯环使反应触点远离伴有溢流现象的压力降触点，这意味着能处理更多的气液，反应塔容量加大。

3、增强防污能力：金属阶梯环的指向位置使气液流方向上的空隙达到最大值，因此任何固体的圬垢都能随着气液流通过填料层。

4、提高反应效率：金属阶梯环最大限度保证其环面垂直而非平行，这种设计运用在传质中优势更为突出。因为反应效率取决于接触面的大小。平行面的设计会使环内侧面接触不到液体，从而形成干。

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